Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 5118 procesador 2,3 GHz 16,5 MB L3
Part number:
866536-B21
EAN:
190017212166
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> Intel® Xeon® Gold 5118 2,3 GHz
> 16,5 MB L3 LGA 3647 (Socket P)
> Número de núcleos de procesador: 12 14 nm 64 bits 105 W
> Memoria interna máxima que admite el procesador: 768 GB DDR4-SDRAM
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Descripción
HPE Intel Xeon Gold 5118. Familia de procesador: Intel® Xeon® Gold, Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P), Litografía del procesador: 14 nm. Canales de memoria: Seis canales, Memoria interna máxima que admite el procesador: 768 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM. Segmento de mercado: Servidor, Set de instrucciones soportadas: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Escalabilidad: S4S. Compatibilidad: ML350 Gen10
Especificación
Procesador
Frecuencia base del procesador
2.3 GHz
Socket de procesador
LGA 3647 (Socket P)
Componente para
Servidor/estación de trabajo
Familia de procesador
Intel® Xeon® Gold
Litografía del procesador
14 nm
Número de hilos de ejecución
24
Modelo del procesador
5118
Modo de procesador operativo
64 bits
Caché del procesador
16.5 MB
Frecuencia del procesador turbo
3.2 GHz
Generación del procesador
Intel® Xeon® escalables
Tipo de cache en procesador
L3
Refrigerador incluido
No
Potencia de diseño térmico (TDP)
105.0000
Serie del procesador
Intel Xeon Gold 5000 Series
Escalonamiento
M0
Procesador nombre en clave
Skylake
Número de núcleos de procesador
12
Memoria
ECC
Sí
Canales de memoria
Seis canales
Memoria interna máxima que admite el procesador
768 GB
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
2400
Tipos de memoria que admite el procesador
DDR4-SDRAM
Características especiales del procesador
Intel® Speed Shift Technology
Sí
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Sí
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Sí
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Sí
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max
No
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Sí
Intel® 64
Sí
Intel Hyper-Threading
Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® TSX-NI
Sí
Compatible con la tecnología Intel Optane
No
Procesador libre de conflictos
Sí
Gráficos
Adaptador gráfico incorporado
No
Características
Execute Disable Bit
Sí
Número máximo de buses PCI Express
48
Set de instrucciones soportadas
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Opciones integradas disponibles
Sí
Segmento de mercado
Servidor
Versión de entradas de PCI Express
3.0
Escalabilidad
S4S
Condiciones ambientales
Tcase
81 °C
Otras características
Compatibilidad
ML350 Gen10
Datos logísticos
Código de Sistema de Armomización (SA)
85423119
Datos del fabricante
Nombre
Hewlett Packard Enterprise Company (HPE)
Dirección
1701 East Mossy Oaks Road, Spring, Texas 77389, USA
Sitio web
http://www.hpe.com/
Correo electrónico
http://www.hpe.com/contact-us
Entidad responsable
Nombre
TD SYNNEX
Dirección
Taurusavenue 18, 2132 LS Hoofddorp, Netherlands
Sitio web
https://www.tdsynnex.com/
Correo electrónico
SKU:
1047515
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